设计多孔结构，用的是SOLIDWORKS三维建模软件，模型大小都是1cm×1cm×1cm。通过改变支梁结构的尺寸和壁厚大小来调整孔隙率。怎么计算孔隙率呢？把模型导入Magics软件，算出模型的实际体积，然后用这个实际体积除以实体模型理论体积就行了。接着把处理好的模型导入有限元分析软件ABAQUS里模拟，通过定义材料属性、装配、施加载荷、设置约束、划分网格这些步骤，就能对模型进行力学模拟了。

3D打印阶段，这次研究用的是北京市数字化医疗3D打印中心自己研发的BESK 3D打印机。先把打印机平台调到默认位置，然后安装树脂槽，用水平仪测一测树脂槽是不是平的，如果不平就调整一下，调整好后用螺丝固定住。平台调平后，在程序里点击光源检测，设置时间为3秒，看看曝光图案是不是稳定，和设定的一样而且没有瑕疵，这样光源检测就完成了。从树脂的成型层厚度和曝光能量的关系图能清楚地看到，原料成型层厚度增加的时候，需要的曝光功率也会稳定上升。要是曝光能量不足、曝光时间太短，成型层就不能充分固化，层和层之间的浆料粘不牢，打印就会失败。要是曝光功率太大、时间太长，在打印的时候样品就会翘起来，中途和打印台分开，或者层与层之间出现开裂，而且长时间曝光还会浪费很多时间成本。

陶瓷坯体的热处理工艺对它的成型质量影响很大。和传统陶瓷不同，3D打印做出来的样品坯体里陶瓷粉末质量分数比较低，在脱脂和烧结的时候容易出现开裂、塌陷这些问题，这样会影响陶瓷成品的结晶质量和强度。在脱脂阶段，要通过TG - DSC测试来分析样品失重和吸放热的情况，这样才能找到最佳的脱脂工艺。在烧结阶段，对比不同烧结温度下样品的多项分析测试结果，就能找到最佳的烧结工艺参数了。